甘肅金川蘭新半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目第二次招標(biāo)正常公示
發(fā)布時(shí)間：
2024-11-27
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摘要信息
| 招標(biāo)單位 | 金川**********公司 | 地區(qū) | 甘肅金昌 |
|---|---|---|---|
| 中標(biāo)單位 |
成宇**********o.
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